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EK为厦门通富微电子集成电路封装测试保驾护航

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  来源:地源热泵网     发布日期:2019-11-12
核心提示:此次EK服务的厦门通富微电子有限公司集成电路先进封装测试产业化基地(一期)项目为工业用地68412.559㎡,一期规划有办公楼、厂房、动力站、仓库、变电站、化学品库、特气站,建筑占地面积36900.39㎡,总建筑面积88996㎡。

近日,EK再次服务于通富微电子,为厦门通富微电子有限公司提供25EKDM组合式空气处理机组,229台干盘管,项目总风量6460000m³/h

通富微电子股份有限公司成立于199710月。通富微电专业从事集成电路封装测试,是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。2017年全球封测企业排名第6位。

通富微电总部位于江苏南通崇川区,拥有总部工厂、南通通富微电子有限公司(南通通富)、合肥通富微电子有限公司(合肥通富)、苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD苏州)、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.TF-AMD槟城)以及在建的厦门通富微电子有限公司(厦门通富)六大生产基地。通过自身发展与并购,通富微电已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业,集团员工总数12千多人。

此次EK服务的厦门通富微电子有限公司集成电路先进封装测试产业化基地(一期)项目为工业用地68412.559㎡,一期规划有办公楼、厂房、动力站、仓库、变电站、化学品库、特气站,建筑占地面积36900.39㎡,总建筑面积88996㎡。

集成电路封装测试,属于半导体工艺中的后工序,温湿度精度及净化等级要求高。针对封装测试车间的工艺要求,EK采用的EKDM系列组合式空气处理机组解决方案赢得项目方认可。其中4120000m³/h风量的EKDM新风机组,功能段为:进风段+板式G4+袋式F7+热盘管段+检修段+冷盘管段+检修段+水喷淋段+检修段+蒸汽加湿段+风机段+均流+化学过滤段+袋式F9中效段+检修段+高效H13+出风段,有效的去除室外有害气体,调节湿度,干盘管调节室内温度,FFU保证室内洁净度,为厦门通富微电子有限公司集成电路封装测试保驾护航。

一直以来,EK凭借着优质的产品、专业的服务和公认的好口碑赢得市场认可,未来,EK将继续贴近市场、服务客户,继续坚持以专业服务为客户创造更加舒适的环境。


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